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CAM光绘的各种工艺处理技术解析

(一),反省用户的文件

用户拿来的文件,首先要进行例行的反省:

1,反省磁盘文件是否齐全;

2,反省该文件是否带有*,有*则必须先杀*;

3,假如是Gerber文件,则反省有无D码表或内含D码。

(二),反省设计是否相符本厂的工艺水平

1,反省客户文件中设计的各类间距是否相符本厂工艺:线与线之间的间距`线与焊盘之间的间距`焊盘与焊盘之间的间距。以上各类间距应大年夜于本厂临盆工艺所能达到的最小间距。

2,反省导线的宽度,要求导线的宽度应大年夜于本厂临盆工艺所能达到的最小

线宽

3,反省导通孔大年夜小,以包管本厂临盆工艺的最小孔径

4,反省焊盘大年夜小与其内部孔径,以包管钻孔后的焊盘边缘有必然的宽度。

(三),确定工艺要求

根据用户要求确定各类工艺参数。

工艺要求:

1,后序工艺的不合要求,确定光绘底片(俗称菲林)是否镜像。底片镜像的原则:药膜面(即,胶面)贴药膜面,以减小偏差。底片镜像的抉择身分:工艺。假如是网印工艺或干膜工艺,则以底片药膜面贴基板铜外面为准。假如是用重氮片曝光,因为重氮片拷贝时镜像,以是其镜像应为底片药膜面不贴基板铜外面。假如光绘时为单元底片,而不是在光绘底片上拼版,则需多加一次镜像。

2,确定阻焊扩大年夜的参数。

确定原则:

①大年夜不能露出焊盘左右的导线。

②小不能挡住焊盘。

因为操作时的偏差,阻焊图对线路可能孕育发生误差。假如阻焊太小,误差的结果可能使焊盘边缘被掩饰笼罩。是以要求阻焊应大年夜些。但假如阻焊扩大年夜太多,因为误差的影响可能露出左右的导线。

由以上要求可知,阻焊扩大年夜的抉择身分为:

①本厂阻焊工艺位置的误差值,阻焊图形的误差值。

因为各类工艺所造成的误差不一样,以是对应各类工艺的阻焊扩大年夜值也

不合。误差大年夜的阻焊扩大年夜值应选得大年夜些。

②板子导线密度大年夜,焊盘与导线之间的间距小,阻焊扩大年夜值应选小些;板

子导线密度小,阻焊扩大年夜值可选得大年夜些。

3,根据板子上是否有印制插头(俗称金手指)以确定是否要加工艺线。

4,根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框。

5,根据热风整平(俗称喷锡)工艺的要求确定是否要加导电工艺线。

6,根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中间孔。

7,根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。

8,根据板子外型确定是否要加形状角线。

9,当用户高精度板子要求线宽精度很高时,要根据本厂临盆水平,确定是否进行线宽校对,以调剂侧蚀的影响。

(四),CAD文件转换为Gerber文件

为了在CAM工序进行统一治理,应该将所有的CAD文件转换为光绘机标准款式Gerber及相称的D码表。

在转换历程中,应留意所要求的工艺参数,由于有些要求是要在转换中完成的。

现在通用的各类CAD软件中,除了Smart Work和Tango软件外,都可以转换为Gerber,以上两种软件也可以经由过程对象软件先转为Protel款式,再转Gerber.

(五),CAM处置惩罚

根据所定工艺进行各类工艺处置惩罚。

分外必要留意:用户文件中是否有哪些地方间距过小,必须作出响应的处置惩罚

(六),光绘输出

经CAM处置惩罚完毕后的文件,就可以光绘输出。

拼版的事情可以在CAM中进行,也可在输出时进行。

好的光绘系统具有必然的CAM功能,有些工艺处置惩罚是必须在光绘机长进行的,例如线宽较正。

(七),暗房处置惩罚

光绘的底片,需经显影,定影处置惩罚方可供后续工序应用。暗房处置惩罚时,要严格节制以下环节:

显影的光阴:影响临盆底版的光密度(俗称黑度)和反差。光阴短,光密度和反差均不敷;光阴过长,灰雾加重。

定影的光阴:定影光阴不敷,则临盆底版底色不敷透明。

不洗的光阴:如水洗光阴不敷,临盆底版易变黄。

分外留意:不要划伤底片药膜。

滥觞:EEFOCUS

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