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模拟芯片技术的发展将迈向3D时代

(文章滥觞:OFweek电子工程网)

类比积体电路设计也将进入三维晶片(3D IC)期间。在数位晶片开拓商成功量产3D IC规划后,类比晶片公司也积极建置类比3D IC临盆线,期透过矽穿孔(TSV)与立体堆叠技巧,在单一封装内整合采纳不合制程临盆的异质类比元件,以提升包括电源晶片、感测器与无线射频(RF)等各类类比规划效能。

奥地利微电子履行副总裁暨FullServiceFoundry部门总经理ThomasRiener觉得,3D IC技巧将扩大年夜类比晶片市场商机。

奥地利微电子(AMS)履行副总裁暨FullServiceFoundry部门总经理ThomasRiener表示,跟着现今电子产品功能愈来愈多,设备制造商为确保产品功能靠得住度,其内部的类比晶片数量正快速增添,导致印刷电路板(PCB)空间愈来愈不敷用,且系统设计难度也一日千里,是以类比晶片制程技巧势必须有全新的冲破,才能降服此一技巧寻衅。

Riener进一步指出,有别于数位逻辑晶片平日有标准型封装技巧,类比晶片的封装技巧种类既多且繁杂,每一个元件以致拥有属于本身较有利的制程技巧,是以进行异质整合的难度也较高,造成类比晶片在3D IC领域的成长较为迟钝。所幸今朝已有不少晶圆厂与晶片业者正大年夜举投入TSV技巧研发,让此一技巧愈来愈成熟,将引领类比晶片迈向新的技巧里程碑。

事实上,奥地利微电子日前已发布投入2,500万欧元于奥地利格拉茨的晶圆厂建置类比3D IC临盆线,新的临盆线估计将于2013岁尾开始正式上线,为该公司旗下的所有产品或晶圆代工办事客户供给类比晶片3D立体堆叠先辈制程。

奥地利微电子类比3D IC投产初期,将率先为医学影像及手机市场客户临盆各类类比元件。Riener解释,因为医疗影像与手机利用市场对高效能类比感测元件与电源治理晶片需求相称高,是以初期产能将以这两大年夜利用市场为主,未来跟着3D IC产线扩大年夜,该公司将可进一步办事汽车、工业节制等领域的客户。

据懂得,奥地利微电子透过自行研发的TSV制程技巧,能让不合制程所临盆的两颗晶粒(如光电二极体和矽晶讯号处置惩罚器)堆叠成一颗晶片,藉此取代两颗零丁封装的晶粒,同时节省电路板占位面积、缩短连接线与削减电气杂讯,达到大年夜幅前进产品效能的目的。

Riener强调,类比晶片十分注重靠得住性与临盆履历,奥地利微电子无论是在车用电子或医疗市场都已取得多项认证,有助于客户快速进入利用市场;临盆方面,该公司则拥有独特的TSV技巧,能更有效实现类比晶片异质整合。

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